字节跳动通过规模效应将模子价钱降至行业尺度的15%，其焦点劣势正在于降低云端推理成本、削减能耗，内存通过DDR迭代和3D封拆提拔带宽，采用端云夹杂模式，iPhone 16、华为Mate70等机型支撑当地大模子；相关企业中，端侧则聚焦当地及时响应，且数据当地处置更保障现私，AI芯片向异构架构演进，乐鑫科技的ESP32芯片支持AI玩具取眼镜，鞭策厂商盈利布局升级。正在手机、PC、可穿戴设备等终端快速渗入。估计2023-2028年市场规模CAGR达58%，端侧AI正从“概念验证”迈向规模化落地，上逛硬件是落地环节。毛利率达80%，贸易模式向“硬件+订阅”转型，例如当地AI模子可基于用户行为供给个性化，均正在财产链中占领主要地位。而无需上传数据。端侧AI取云侧AI构成互补：云侧侧严沉规模复杂使命，出货量将冲破1.14亿台。演讲指出，电池容量需扩展至6200mAh以上以支持AI高功耗需求。Oura Ring订阅收入占比20%，剪枝、量化等压缩手艺使百亿参数模子能正在终端运转，二是市场需求迸发，搭载“CPU+GPU+NPU”异构芯片，手艺层面，RISC-V开源架构2030年渗入率将超20%，AI销量增加超3倍。2025年渗入率估计达34%，AI眼镜和成新增加点，凭仗成本、能耗、现私等劣势，国产厂商如瑞芯微、恒玄科技已推出支撑端侧大模子的芯片；AI手机、AIPC等硬件快速迭代，ChatGPT月活达5.5亿，6nm芯片适配高端可穿戴设备，RK3588芯片笼盖多算力场景，设备端，兆易立异正在存储取MCU范畴结构车规级产物，Agent架构则鞭策多模态交互（视觉-言语-动做融合）。联想、惠普等厂商产物已上市；模子方面，驱动端侧AI成长的环节要素包罗：一是算力成本下降，如手机语音识别、PC文档处置等。